2021年芯片设计前十名？

2021年芯片设计前十名？

手机排名：苹果A14，高通骁龙888，海思麒麟9000，苹果A13，高通骁龙870。

1、苹果A14

苹果 A14于2020年发布，其仿生处理器将搭载TSMC ;s 5nm工艺，因为5nm工艺是目前业界最先进的工艺。相比A13芯片的7nm(第一代DUV)，最高cpu主频为3.1GHZ

从大数据来看，无论是单核还是多核，苹果A14芯片的性能都远远优于竞争对手。即使与安卓阵营最强芯片麒麟9000芯片相比，苹果A14芯片也有很大优势。不过需要注意的是，麒麟9000芯片并没有采用最新的A78 CPU核心架构和X1超级核心架构。

2.高通骁龙888

骁龙888于2020年发布，采用三星 5纳米制程技术。cpu方面，依托超大核心架构Cortex-X1，在GeekBench 评测体系，骁龙888单核测试成绩比骁龙865高24.9%左右，多核测试成绩高9%，最高CPU主频2.84GHZ

根据GFXbench的实测结果，与小米10搭载的骁龙865相比，小米11搭载的骁龙888在很多测试项目上有25%到36%的提升幅度。

3.海思麒麟9000

跑分：1306，搭载手机：华为mate40Pro，2020年发布的华为麒麟9000芯片，由TSMC代工，同样采用5nm工艺标准，最高cpu主频3.1GHZ

4、苹果A13

苹果A13于2019年发布，由TSMC生产。采用7nm工艺标准，搭载8个核心神经**引擎。与上一代相比，其性能提升20%，功耗也降低了15%，最高cpu频率为2.65GHZ。

5.高通骁龙870

骁龙870是基于TSMC ;s 7nm工艺，包括1颗A77(3.19GHz)超大核，3颗A77(2.42GHz)大核，4颗A55(1.8GHz)性能核。Adreno 650、X55 5G基带等其他方面不变，但WIFI芯片仅支持FastConnect 6800。

全球前十大芯片买家苹果排第一，为什么这么多，苹果的产量到底有多大？

苹果在全球十大芯片买家中排名第一的具体情况是怎样的？苹果 美国出货量全球第一，与去年相比足足增长了22%。对于所有的企业来说，这样的促销其实是极其巨大的，也是非常吸引眼球的。

要知道卖9010万台手机需要三个月的时间，真的不是任何一个品牌能做到的。

市场研究机构Gartner发布了2020年十大半导体买家。苹果在2019年重回榜首后继续保持领先地位，市场份额为11.9%，拉开了与三星电子的差距;三星电子紧随其后，市场份额为8.1%。AirPods的持续成功，Mac电脑和iPad的特殊需求，以及NAND闪存消费的增长，使得苹果继续保持全球最大半导体客户的地位。Gartner研究主管Masatsune Yamaji表示，2020年，家庭办公对移动PC和平板电脑的需求将会增加，这将极大地促进MAC和iPad的生产。

2020年下半年开始，苹果Mac也开始向Arm架构迁移。

在全球十大半导体买家中，小米 美国在半导体方面的支出增幅最大，2020年较2019年增长26%。Masatsune认为，小米 美国智能手机业务受影响最小，这主要是由于其**渠道驱动的销售模式。

对华为的**使小米在智能手机市场获得了更多的市场份额。同时，小米 美国在智能电视、可穿戴设备和智能家电等各种物联网设备上的成功也增加了其2020年的半导体支出。 2020年第四季度，小米在国内市场的出货量增长了48%。

Gartner报告称，十大原始设备制造商 2020年半导体支出增长10%，占市场总额的42%，高于2019年的40.9%。Masatsune Yamaji认为，有两个主要因素将影响OEM 即**肺炎**和中美贸易冲突。 削弱了对5G手机的需求，中断了汽车生产，但提振了对移动PC和游戏的需求，以及对数据中心的投资。

此外，2020年内存价格的上涨也将导致OEM厂商增加半导体支出。2020年初，由于诸多不确定性，主流机构纷纷下调2020年半导体行业的市场表现。市场研究机构IDC在2020年3月表示，全球半导体行业有80%的概率会大幅萎缩;Gartner在4月份表示，受**影响，预计2020年全球半导体行业收入将下降0.9%。在中国，市场**者恢复生产，随着5G、AI、IoT等技术带来的消费电子和大规模数据中心的快速发展，半导体市场逐渐回暖。

根据WSTS(世界半导体贸易统计协会)的最新报告，2020年全球半导体市场将增长5.1%，达到4331亿美元，主要受益于存储器和传感器的增长。该机构预测，得益于内存和光电产品的两位数增长，2021年全球半导体将增长8.4%，市场规模为4694亿美元。全球半导体行业排名前十位的芯片代工企业分别是TSMC、三星、格罗方、UMC、SMIC、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、丽晶、东方高科。中国被占领了。

了6席，这6家企业分别是台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、世界先进、力晶。

其中台积电排名第一，占到了49.2%左右的份额，较一季度再次增加，同样的像中芯国际、华虹半导体较一季度也是继续增长，尤其华虹半导体从上季度的排名第9进步到排名第7了。

众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，很多企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与，而在中国也只有前段日子正式收购安世集团的闻泰科技能够全部参与了。就算是强如华为、高通、联发科均只参与设计，而台积电只参与制造，而像日月光只参与封测，可见整个芯片生产是一件多么复杂的事情。而在这三个环节之中，制造是公认最难的，而封测是最容易的，而芯片设计处于中间。

所以对于中国大陆来讲，芯片制造也是相对较为落后的，相比于国际顶尖水平，落后了大约5年左右。在十大芯片代工企业中，美国企业所占的市场份额还是很少的，可以说是很落后的，但是，这依然不能说明美国在半导体领域的落后，毕竟，像台积电、三星这样的企业很大程度上都是依赖美国的资本，甚至在技术上，也有美国的支持。

据数据显示全球前十大芯片买家苹果排第一，这说明了什么？

芯片是一部手机最重要的组成部分，一颗芯片也影响着手机的性能强弱，所以芯片也占据了整部手机高额的支
日前，市场调研机构Gartner就发布了一份报告。
该报告显示，2020年半导体芯片的支出金额高达4498.38亿美元，同比2019年增长了7.3%，这说明芯片需求量得到了进一步提升。

出占比，成为了各大厂商成本最高的手机元件之一。

尽管2019年**因素影响到了各大厂商上半年的营收，但下半年的消费复苏，极大地**了用户对电子产品的购买需求，因此整体芯片的支付金额依然是上涨的。
报告中显示，苹果依然是全球半导体芯片最大客户，2020年累计支出了536.16亿美元，同比2019年增长24%。
增长如此明显，主要是因为**原因，家办公对移动PC和平板电脑的需求增加，推动了Mac和iPad的生产。
而且2020年下半年，苹果Mac开始迁移到Arm架构，iPhone 12系列的推出，也极大地**了用户的换机需求，因此苹果的半导体芯片支出费用增长巨大。

国内厂商华为则因为受到了美国禁令的影响，产生的负面影响越来越严峻，2020年半导体芯片支出相比2019年减少了23.5%，也是榜单前十名中跌幅最大的厂商。
由于美国对华为的**，严重限制了其芯片购买能力，从而限制了智能手机的供应并减少了市场份额。
不过华为购买力的降低，也**了其它智能手机厂商的市场份额，OPPO、vivo和小米均出现了明显的正增长，可见中国市场对整个半导体供应商仍是至关重要的。

在所有中国厂商中，小米无疑是一匹最大的黑马。
2020年，小米的半导体芯片支出金额达到了87.9亿美元，在全球排名第8名，同比2019年增长26%，是前十大厂商中增速最大的一家。
小米之所以有如此大幅的增长，和2020年的手机出货量有很大关系。

根据IDC公布的数据显示，过去一年时间里，小米出货量达到了1.478亿台，同比增长17.6%，与华为、苹果之间的差距进一步缩窄。
正因为如此，小米的半导体芯片支出才会明显提升，毕竟芯片的支出金额是和手机销量相挂钩的，相信随着2021年的到来，小米的芯片支出金额还会得到进一步提升。
而在2020年，小米之所以有大幅的增长，主要得益于小米10系列冲刺高端市场的成功，让小米品牌提升到了高端地位，再加上Redmi品牌在中高端市场上的不断发力，销量也得到了进一步提升。

2021年随着小米11的到来，让小米在短时间取得了非常优秀的成绩，短短21天销量就突破了100万台，最近小米11国际版也在海外市场亮相了，又将进一步**这款手机的全球销量。
总的来说，2021年将是小米继续高歌猛进的一年，过去一年的成绩可以暂时放下，全新的一年一定会创造出更好的成绩，我们拭目以待吧！
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世界最强芯片排名

1、A13Bionic。

A13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。

拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%，4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

2、A12Bionic。

A12Bionic为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。它包含一个六核CPU，一个四核GPU，以及神经引擎的更新版本。
3、A11。

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10。

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。

内置于iPhone7、iPad(6th)、iPodtouch(7th)、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的**处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

2020年全球十大芯片买家榜出炉：苹果三星领先，华为降幅最大

2月10日， 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。 根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%;三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1;华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23.5％，也是前十大买家中跌幅最大的。

2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。

根据Gartner报告，前十大原始设备制造商（OEM）在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。 总体来看，2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示，2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。 Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为，**肺炎**和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

**削弱了市场对5G智能手机的需求，并中断了 汽车 生产，但推动了对移动PC、视频 游戏 、云办公、**教育的需求以及对云数据中心的投资。此外，2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。 苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位，购买了超过536亿美元的芯片，这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。

由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘（SSD）的需求，三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。 华为在2020年大幅减少了其半导体支出，比2019年下降了23.5％，占全球总半导体支出的4.2%。 Gartner在报告中提到，因美国**在2020年进一步限制华为采购半导体的能力，致使其智能手机的供应受到影响，市场份额有所下降。

但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺，中国市场对半导体供应商仍然非常重要。 值得一提的是，在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，在**肺炎**下，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。